銷售熱線（xiàn）
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1、激光切割相比等（děng）離子切割而言，激光切割要精密得（dé）多，熱影響區要小得多，切縫也小很多；
2、如果希望精密切割、希望切（qiē）縫小、熱影響（xiǎng）區小，板材變形小，建議選擇激（jī）光切割機；
3、等離子切割是以壓縮空氣為（wéi）工（gōng）作氣體，以高溫高速的等離子電弧為熱源、 將被切割的金屬局部熔化、並同時用（yòng）高（gāo）速氣流將已熔化的金（jīn）屬吹走、形（xíng）成切割；
4、等離子切割的熱影響區比較大，切縫比較寬（kuān），不適宜切薄板（bǎn），因為板材會（huì）因為熱而變（biàn）形；
5、激光切割機價格比等離子切割（gē）機要貴一點；
HRGC-龍門式數控火（huǒ）焰等離子切割機
HRDC-台式數控（kòng）火焰等（děng）離子（zǐ）切割機
HRPC-數控管材火焰等（děng）離（lí）子切割機
HRFC-光纖激光切割機
HRPPFC-管板一體光纖激光切割機
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